【涨跌】IC概念股本周涨跌幅排行：富满电子暴涨超60%居首阿石创垫底；原材料涨价叠加供应紧缺车载PCB市场呈爆发态势
来源：安博体育电竞网址 发布时间：2023-12-29 04:01:03 浏览次数： 13、【IPO价值观】龙腾股份MOSFET售价持续下滑，低研发投入布局IGBT
4、【IPO一线】华为/vivo供应商三赢兴拟主板IPO 募资13.23亿元投建摄像模组项目
本周，A股三大指数集体走弱。其中，沪指周跌88.8点，跌幅为2.46%，收报3518.76点，深证成指上涨333.14点，跌幅3.69%，收报14670.71点，创业板指数跌13.8点，跌幅0.41%，收报3333.9点。
消息面上，当前，在全球缺芯潮以及下游需求旺盛的背景下，半导体产业链景气度持续高涨，产业链厂商涨价函屡见不鲜。例如近期，各LED显示驱动IC大厂的涨价函此起彼伏，可谓一封接一封，诸如晶丰明源、利亚德、洲明科技等企业先后发布产品价格调整通知。
此外，马上就要来临的半年报点燃了半导体板块的情绪。日前，多只半导体企业发布半年度业绩预告，预计上半年业绩大幅度增长，其中明微电子预计上半年净利润同比增长832.38%-935.98%，芯源微预计同比增长399%到543%，通富微电预计同比增长232.00%–276.87%。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了148家半导体公司作了统计。本周上涨的股票有57家，下跌的股票有91家。
其中，本周涨幅超过10%的有14家，超过15%的有5家。其中，富满电子本周表现突出，接连创出历史上最新的记录，周内涨幅高达60.889%，年内涨幅高达318.57%；晶瑞股份则以22.48%的涨幅紧随其后，康强电子涨19.82%位居第三；国科微延续上周涨势，本周再涨16.99%。此外，国民技术、立昂微、华峰测控、利扬芯片等10家公司本周均涨超10%。
跌幅方面，上周涨幅靠前的阿石创本周迎来回调，周内累跌13.88%，另外，飞凯材料、露笑科技分别跌12.05%、11.77%。
集微网消息，近期以来，由于CCL厂商对上游原材料的掌握度不太高，生产太多铜箔使用量较大的厚板材料影响到整体库存平衡，导致生产铜箔所需的厚板材料处于供应紧张的状态。上游原材料的涨价以及供应紧张，已经直接影响到PCB厂商。
覆铜板、铜箔作为PCB上游原材料，由于受到大宗商品的持续涨价，从去年年底开始不断提价。虽然近期处于淡季状态，但是由于受到上述因素的影响，目前厚板材料需要加价才能拿到货，这或将导致车用PCB订单出货前景有所波动。
从上游原材料来看，PCB主要原材料包括覆铜板、铜箔和玻璃纤维布，其供应情况及价格波动直接影响着PCB企业的生产所带来的成本，其中，PCB铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。
此外，铜箔也是锂离子电池中最常用的阳极集流器，它不仅能让电流流动，还能消散电池产生的热量。根据领先的铜箔生产商SKNexilis的说法，制作一部智能手机需要4克铜箔，大中型电动汽车电池需要35到40公斤的铜箔。
而近期新能源汽车销量的猛增，导致了对铜箔的需求量急剧上涨，这也是为什么铜箔需求最近一直上升的原因。
有经销商对笔者指出，主要是现在整体用料的上升，市场需求量变大。从供给端来看的话，上游的原材料铜箔供给不足，目前国内能用在车上的原材料相对偏少。从需求端来看，铜箔是较为重要的原材料之一，整个电车用量比较大，所以铜箔会比较紧缺，从今年3月份市场打开之后，需求量都比较旺盛，现在整个市场的订单大概要延迟6个月交付。
据了解，自去年下半年以来，大宗商品供需错位矛盾突出，铜、铝、芯片等商品严重短缺，原材料成本显著上涨，下业受到强烈冲击。其中铜的供应紧张尤为明显，需求量显著扩大，但是铜矿新增产能有限，短期内短缺态势明显扩大。
截至2021年6月18日，伦敦金属交易所（LME）期铜价格达到9149美元/吨，虽然较前期10000美元/吨的价格有所回落，但整体上仍处于高位盘整的趋势。而且在不久前，最大产铜国智利关闭边境应对疫情，并且延长至6月30日，市场紧张情绪带动下，铜价上涨趋势将会促进加强。
上述经销商进一步对笔者表示：“还有一个方面就是，市场没想到新能源汽车在这么短的时间内大面积爆发，需求量的井喷，整体产能跟不上，导致备货不足。而且PCB厂本身的产能是有限的，加上像覆铜板的产能也是有限，但是现在汽车主要用的一些如主体硬件的话，是定点定量的供给，这就导致了一些厂商拿不到货。”
另外有业内人士向笔者透露，现在像厚板材料的供应是优先供大企业，小厂基本上就会很紧张，由于铜的价格不断上涨，导致现在需要加价才能拿到货。
一直以来PCB的上游如覆铜板厂商有更强的议价权，从而能够转移原材料成本的上涨所带来的压力，PCB企业调涨价格的难度较大。
不过有分析师则告诉笔者，车用PCB也可以将部分成本压力传导至下游车企，车企只有善待供应商才能发展的好；而且PCB厂的产能不是只能供汽车，如果汽车不好做那就去供其他的，现在厚板要用更多的铜箔，但是这些产能是有限的，量就只有这么多，谁涨价就给谁供。
据笔者了解，PCB在新能源汽车中应用较为广泛，其主要用在动力控制管理系统、安全控制系统、车身电子系统等。随着汽车智能化的发展，对PCB的用量相较燃油车已经有较大幅度的提高，目前，一辆中高阶车型的PCB产品使用量已达约30片。
而近两个月以来，新能源汽车市场异常热闹，虽然芯片问题还没得到完全解决，但是新能源汽车在需求旺盛的情况下，销量持续高涨。根据乘联会数据，2021年5月份，新能源乘用车零售销量达到18.5万辆，环比4月增长17.4，同比增长177.2%，呈现出强势增长的态势。
在这种情况下，市场预期未来几个月需求依旧十分强劲，并且有分析称，今年新能源乘用车预测销量将调高至240万辆。
根据StrategyAnalytics的数据，目前新能源汽车中混合动力汽车和纯电动汽车的汽车电子价值占比分别可达47%和65%。随着汽车电子占整车成本的比例不断的提高，也带动了车用PCB需求的增长。
权威机构Prismark此前调涨了2021年PCB行业的销售预期，年度增速从8.6%提升到了14.0%，该机构称，主要是得益于疫情逐步控制下的经济复苏和去年被抑制的消费者需求的强劲反弹带来的行业需求增加。不过和去年来自于个别板块(主要是HDI、封装等子板块)的增长不同，今年的销售增长是各行业、各地域的全面增长。
面对行业需求的增长，部分头部PCB厂商已经开启或者是准备开启涨价模式，一同面对上游原材料价格持续上涨的压力。
此前，深南电路在接受机构调研时表示，近期部分原材料价格持续上涨，公司会加强与供应商、客户的沟通协商，一同面对材料价格持续上涨压力。
景旺电子不久前也在互动平台表示，宗商品涨价造成覆铜板等原材料价格持续上涨明显，公司将积极与客户沟通产品价格上调的情况，目前各方面开展较为顺利，如果执行效果好是可以部分抵减原材料上涨对生产所带来的成本的压力。
此外，根据日经报道，日本印刷电路板（PCB）大厂名幸电子（MeikoElectronics）传出将在日本兴建车用PCB新工厂，将日本车用PCB产能扩张至现行3倍。
“这么保守的日本厂也要扩产了，看来是真的看到大需求的到来。”上述分析师则表示，现在还不是传统的旺季，到8月份基本上就会好起来，然后就开始很旺盛，如果到下半年比如汽车芯片问题得到缓解，还将进一步带动需求的提高，而且规划的70万个5G基站，现在上半年还没看到什么大的动静，那下半年肯定要建的，这样一来，下半年的需求将会集中爆发。
3、【IPO价值观】龙腾股份MOSFET售价持续下滑，低研发投入布局IGBT
集微网消息，近年来，功率半导体市场需求回暖，截止目前，进口二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品均呈现出供不应求的状态，市场出现供应缺口的情况下，国内功率半导体企业强势崛起，基本都实现了业绩大幅提升。
与此同时，国内长期资金市场逐渐完善，对发行企业更加包容，于是立昂微、银河微电、新洁能、斯达半导、协昌科技、派瑞股份、晶导微、东微半导、龙腾股份等数十家的功率半导体企业积极谋划上市，寻求更高的发展。
自科创板开板之后，多数功率半导体企业在申报时大部分会选择登陆科创板，以获得更好的估值，龙腾股份便是其中之一。
从MOSFET的发展历史来看，20世纪70年代末，平面型功率MOSFET发展起来；20世纪80年代后期，沟槽型功率MOSFET逐步面世，半导体功率器件郑重进入电子应用时代。20世纪90年代，超结MOSFET逐步出现，打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求。2008年，英飞凌（Infineon）率先推出屏蔽栅功率MOSFET，半导体功率器件的性能进一步提升。
据招股书显示，龙腾股份自成立以来便从事超结MOSFET的研发与产业化，成为国内较早量产超结MOSFET、并将超结技术应用于中低压MOSFET产品的企业之一，早在2016年公司的超结L1、L2平台部分产品便被英飞凌列入同种类型的产品竞品参照列表。
从招股书能够准确的看出，超结MOSFET是龙腾股份的核心技术，早在2013年就实现600-650V超结MOSFET L1平台产品量产，但报告期内其超结MOSFET业务营收一再下滑，反而是平面型和沟槽型MOSFET业务营收出现增长，导致整体产品价格大大下滑，毛利率极低，似乎深陷市场价格战之中，无法抽身。
从主营业务收入构成来看，龙腾股份民品功率器件业务收入分别是8,686.77万元、10,042.28万元和13,605.91万元，占公司主要经营业务收入的97.51%、99.89%和78.83%，是其报告期主要收入来源。
从上表可以看出，报告期内，作为龙腾股份核心产品的超结MOSFET营收呈现下滑趋势，营收占比也由2018年的62.16%降至2020年的26.39%，而平面型和沟槽型MOSFET产品营收出现较大幅度增长。
显然，龙腾股份超结MOSFET产品业务呈现出持续萎缩的趋势。对此，龙腾股份表示，2018年，公司有较大部分超结MOSFET产品应用于矿机电源领域，有效满足了矿机电源功率大、效率高和散热快的性能要求；然而，2018年4季度开始，下游矿机市场出现明显波动，相应造成龙腾股份2019年度超结MOSFET封装成品销量及收入大幅减少。若未来龙腾股份核心产品无法进入更多、更高端的应用领域，将面临单一市场波动风险。
值得注意的是，平面型MOSFET和沟槽型MOSFET的产品销售单价并不如超结MOSFET，且市场参与者众多，竞争较为激烈，平面型MOSFET供应商习惯以低价形式进行竞争。
报告期内，除超结MOSFET外，龙腾股份的沟槽型MOSFET晶圆、平面型MOSFET晶圆以及平面型MOSFET封装成品产品售价均呈现下滑趋势，其中以平面型MOSFET封装成品的降幅最为严重，每年降幅超过9%。
在此情况下，从2018年至2020年，龙腾股份民品功率器件无论是晶圆还是封装成品的价格都出现严重下滑，其晶圆售价从2018年的2098.11元/片，到2019年降至1315.02元/片，2020年似乎企稳回升，但上涨幅度并不大，价格为1453.20元/片。
封装成品方面，2018年龙腾股份销售单价为1824.59元/千颗，2019年降至1102.37元/千颗，2020年价格持续下滑，降至916.76元/千颗。
集微网查阅资料发现，2018年、2019年新洁能的芯片销售单价分别为2,589.84元/片及2,154.34元/片。
此外，2019年，新洁能的超级结MOSFET平均销售单价为1.67元/颗；东微半导体2019年度功率器件成品的整体平均销售价格为2.19元/颗。
从上述数据来看，龙腾股份产品的销售单价为三家中最低。从招股书来看，营收占比逐步扩大，但产品售价极低，且下滑严重的平面型MOSFET是导致龙腾股份产品售价低于同行的重要原因。
一方面，龙腾股份产品售价低，且一再降价，另一方面公司业务规模相对较小，规模效应不明显，导致其毛利率同样维持在较低水平。
报告期内，龙腾股份主要经营业务毛利率分别为19.89%、10.92%和23.57%，其中功率器件业务毛利率分别是20.22%、10.93%和19.35%，民用功率器件毛利率分别是20.22%、10.90%和8.22%。
目前，新洁能与东微半导并未参与平面型MOSFET市场的竞争，而是投入到市场需求更旺盛、毛利率也较高的IGBT产品研制和生产之中，龙腾股份却从超结MOSFET市场，逐步向竞争更为激烈的平面型MOSFET市场拓展，虽然自2017年就展开对IGBT产品的研发，但研发投入不足，目前处于三批量阶段。
从研发费用的投入情况去看，投入IGBT产品的费用极低且正在减少，2020年仅为22.30万元。
目前，包括士兰微、华润微、扬杰科技、华微电子、新洁能、斯达半导、比亚迪半导体、中车时代半导体、宏微科技、上海陆芯、中科君芯等数十家国内功率半导体企业均已经量产IGBT产品，而龙腾股份IGBT产品尚处于研发期间，显然处于后来者，再以极低的研发费用投入IGBT领域，不知其产品竞争力何在？
4、【IPO一线】华为/vivo供应商三赢兴拟主板IPO 募资13.23亿元投建摄像模组项目
集微网消息 日前，湖北三赢兴光电科技股份有限公司（以下简称：三赢兴）在深交所主板提交了招股书，其保荐人为招商证券。
资料显示，三赢兴专注于光电摄像模组和生物识别模组，是一家集研发、生产和销售为一体的高新技术企业。公司主要营业业务三大板块，分别是精密手机摄像头模组、生物识别模组和智能影像产品。所应用领域涵盖智能手机、生物识别、人工智能、智能汽车、笔记本电脑、医疗影像、物联网、智慧交通、多媒体教学等。
三赢兴凭借优质的产品和服务，获得了行业内众多客户的认可。与vivo、华为、荣耀、传音、中兴、摩托 罗拉、TCL、天珑、中诺等手机品牌建立了良好的合作伙伴关系。公司生产的智能影像产品和生物识别模组被大范围的应用到海康威视、海能达、小米、腾讯、华硕、百度、字节跳动、海信、EMT等国内外知名品牌的产品中。
随着营收增长，三赢兴对前五客户的依赖也越严重。2018-2020年，三赢兴向前五名客户销售总额分别为 69,334.90万元、101,786.51万元、111,601.41万元，占当期营业收入的比重分别为89.69%、 93.77%、90.59%，主要为国内知名手机品牌厂商，客户集中度较高。其称，若公司主要客户在未来经营过程中发生受到国家或地区的限制、市场占有率被竞争对象抢占等重大不利变化时，可能会对当期收入和利润造成不利的影响。
另外，报告期各期末，三赢兴应收账款净额分别为25,103.40万元、34,818.83万元、27,433.82万元，占总资产占比分别是50.94%、43.73%、27.15%。如果客户经营情况恶化及发行人采取的收款措施不力，将影响企业经营性现金流入，甚至存在无法全额收回应收账款进而发生坏账损失的风险，对公司经营产生不利影响。
同时，报告期各期末，三赢兴存货净额分别为6,856.40万元、9,771.13万元、14,753.01万元，占总资产占比分别是13.91%、12.27%、14.60%，呈上涨的趋势。其称，随着发行人出售的收益、资产规模的进一步增长，公司的存货规模也会相应增加，公司下游消费电子 行业产品更新换代较快，存货因更新换代可能会产生存货减值的风险，从而对公司业绩造成不利影响。
招股书显示，三赢兴此次IPO拟募资13.23亿元，投建于通城县光电摄像模组数字化智能生产建设项目、人工智能影像采集摄像模组及高像素精密手机摄像模组建设项目、图像传感器应用及图像算法系统研发中心项目和补充流动资金。
期中，通城县光电摄像模组数字化智能生产建设项目实施完成后，三赢兴生产规模将得到逐步扩大。项目达产后将新增精密手机摄像头模组10,400.00万颗，从而逐渐增强订单的承接及顺利交付能力，同时也将有利于进一步发挥公司技术、产品、客户、品牌和管理资源优势，提升公司的市场之间的竞争能力和可持续发展能力，增强品牌竞争力。
而人工智能影像采集摄像模组及高像素精密手机摄像模组建设项目是在通城县光电摄像模组数字化智能生产建设项目增加产能的基础上，进一步扩充高像素精密手机摄像头模组的产能，本项目达产后，将新增年产高像素精密手机摄像头模组10,500.00万颗、人工智能影像采集摄像模组4,500.00万颗的生产能力，有效地解决了产能不足问题，保障公司产品的准时交付。
另外，图像传感器应用及图像算法系统研发中心项目建设完成后，三赢兴研发实力将得到逐步提升。一方面将基于摄像头模组装配生产与影像测试技术，纵向发展应用领域，打造智能影像系统，为各类 智能产品提供完整图像采集解决方案；另一方面从横向上进行资源的整合与开发，打造非手机类摄像镜头的制造能力，助力产品的开发，提升产品价格上的优势。随着本项目建成后研发不断深入，公司产品线将进一步丰富，技术实力不断的提高，进而提升公司在行业中的竞争地位。
三赢兴表示，由于这次募集资金投资项目需要一定的建设期，在短期内净资产收益率会有某些特定的程度的降低。从中长期来看，这次募集资金项目符合未来发展的新趋势，拥有非常良好的未来市场发展的潜力和有较高的投资回报率，随着募集资金项目陆续产生效益，公司主要经营业务收入和利润水准将会得到提高，净资产收益率水平从长久来看将亦会稳步提高，公司的盈利能力将进一步得到增强。
集微网消息 7月2日，中微公司发布了重要的公告称，公司拟发行8022.93万股，募资总额82.1亿元，其中大基金二期获配25亿元，中金公司获配4.06亿元。
据了解，中微公司此次募集资金拟在上海临港新片区建设中微临港总部和研发中心、中微临港产业化基地，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。
近年来，上海市逐步推动科学技术创新中心建设，为集成电路产业的发展提供了良好的营商环境。2019 年 10 月，临港管委会发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施》，提出包括支持重点项目优先布局、支持核心技术和产品攻关、支持企业规模化发展等在内的十项政策措施，支持助力集成电路企业做大做强。目前，上海临港新片区已吸引了一大批涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、电子设计自动化（EDA）的优质企业已形成产业集聚态势。
而南昌LED产业聚集效应已形成，随着大批LED企业的落户及投产、扩产， 南昌LED产业MOCVD设备需求持续增长。此外，国内众多LED企业客户也在逐步扩大产能。中微南昌目前的MOCVD设备生产能力不能够满足客户的市场需求，亟需扩大生产规模。
中微公司表示，随公司规模及业务的扩张，公司在现有上海总部厂区、南昌厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶颈。为更好地完善公司的产业链布局，逐步提升公司的盈利能力和综合竞争实力，公司拟在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。
集微网消息，A股三大指数今日集体收跌，其中沪指跌幅接近2%，深成指跌幅超过2%，创业板指跌幅达到3.52%。两市成交额超过一万亿元，行业板块多数收跌，酿酒板块领跌，稀土板块逆市大涨。北向资金今日净卖出近90亿元。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，32家公司市值上涨，其中，国民技术、富满电子、乐鑫科技等涨幅居前；76家公司市值下跌，其中，精测电子、斯达半导、鸿远电子等跌幅居前。
对于后市大盘走向，国盛证券表示，目前通胀压力缓解，制造业平稳扩张，就业市场持续改善，行业景气度维持较高水准，坚定看好市场中期向上趋势。策略上，轻指数，重个股，以科学技术成长行业为中期投资主线，寻找细分行业投资机会，持续看好半导体芯片、国产软件、光伏、新能源等行业，把握好板块内部切换，规避高位个股回落风险，寻找有中报预期增长且技术上处于低位平台盘整的个股。
美股方面，道琼斯工业平均指数小幅上涨131.02点，涨幅为0.38%，报34633.53点。纳斯达克综合指数小幅上涨18.43点，涨幅为0.13%，报14522.38点。标准普尔500指数小幅上涨22.44点，涨幅为0.52%，报4319.94点。
大型中概股中，阿里巴巴跌2.17%，百度跌1.20%，网易跌1.34%，拼多多跌4.08%，微博涨0.53%，爱奇艺跌2.89%，好未来跌7.25%，新东方跌4.64%。
欧洲股市方面，英国富时100指数上涨1.23%，报7124点。法国CAC40指数小幅上涨0.71%，报6554点。德国DAX指数小幅上涨0.47%，报15604点。
亚太地区方面，截至今日收盘，恒生指数下跌0.57%，日经上涨0.27%，韩国综合下跌0.01%。
洲明科技——7月1日，洲明科技发布LED显示产品价格调整的说明称，由于原材料价格不断上涨，企业决定对各显示产品线进行价格调整。洲明科技称，由于近期半导体芯片、灯珠、PCB等原材料价格持续大面积上涨，且供应链日益紧张，导致我司LED显示屏产品成本不断攀升。
润和软件——7月2日，据润和软件微信公众号显示，近日，润和软件与中汽创智签署战略合作框架协议，双方以智能网联汽车产业高质量发展为契机，以智能汽车发展迫切地需要的基础软件技术为核心，共同推进中国自主可控智能网联汽车共性关键技术的研发和产业化。
露笑科技——近日，露笑科技发布投资者关系活动记录表，其中透露了合肥碳化硅项目新动态。露笑科技表示，2021年6月25日，露笑科技与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业互助基金合伙企业四方签订了增资协议。目前碳化硅衬底片已送样并检测通过，合肥露笑的生产设备已进入安装调试阶段。
理想汽车——7月2日上午，理想汽车官宣6月实现汽车销量达7713辆，销量均来自唯一的理想ONE车型，同比增长320.4%，创单月交付量新纪录。与此同时，理想汽车6月新增订单量超过1万，创下历史新高。
美光——美光日前宣布，2021财年（2020年9月至2021年8月）资本支出将超过95亿美元，这比早一点的时候提出的90亿美元目标增加了5亿美元。据悉，增加部分主要是美光向ASML采购极紫外（EUV）光刻机的预付款。
高通——据路透社报道，高通新任CEO Cristiano Amon认为，到明年，高通将进驻笔记本芯片领域，但想知道怎么与苹果展开竞争。他表示，相信在芯片架构师团队的帮助下，高通能拥有市场上最好的芯片。尽管地理政治学局势紧张，但高通还希望中国的收入增长为其核心的智能手机芯片业务提供动力。
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运作状况，并为投资者跟踪半导体产业高质量发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报5464.31点，跌89.72点，跌1.62%。
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集微网消息，近日，科博达在和投入资金的人互动时表示，公司主要芯片供应商包括ON、INFINEON、RENESAS、NXP等。到目前为止，芯片短缺对公司生产运行整体影响不大；在大的市场环境作用下，科博达部分芯片供应商提价，预计会在产品成本端有所体现；为此，科博达正积极协调各方面资源，同时也加强与芯片供应商的沟通，尽可能将影响降到最低。
在业务方面，随着外部市场环境逐渐改善，科博达有望迎来几个新的业务增长机会：首先，灯控产品逐步在宝马、福特、雷诺批量配套使用；新开发成功的多个智能光源产品逐步在上汽大众、一汽大众ID4、CC、AUDIA3、途昂等车型正式配套使用；商用车国六排放标准实施带来后处理产品电子节气门、温控阀、碳氢喷射装置、SCR喷嘴等将放量增长。其次，欧美新冠疫情逐步控制后，其市场需求和生产有望呈现恢复性增长，预期将带动公司产品出口同步增长。
在研发投入方面，科博达表示，研发费用最重要的包含技术人员的工资性支出、直接物料消耗、试制费、模具费、设备折旧等。2021年，科博达将继续增加新产品、新技术和高水平研发设施投资，计划研发投资达到3亿多元，预计比上年增长30%。
在日系客户开拓方面，科博达表示，合资品牌上，灯控产品已在日系品牌车辆使用，如，东风启辰星前大灯控制器已在2020年SOP；东风日产改款轩逸、逍客等车型的日间行车灯控制器预计今年底SOP。此外，科博达还获得了日产全球的英菲尼迪前大灯控制器定点，预计2年后量产。
与整车厂和车灯厂开展合作方面，科博达表示，汽车照明控制产品的配套模式中，主要由整车厂商直接招标采购，科博达直接参与整车厂商的汽车照明控制产品的招标和询价，产品中标后通常由整车厂商下发提名信或签署相关采购协议以确定双方之间对应车型的配套关系。按照行业惯例，整车厂商确定车型的灯具总成供应商（如海拉、法雷奥等）后，通常会向该供应商指定科博达为其汽车照明控制产品的供应商，科博达直接向该等灯厂供货，用于汽车灯具总成的生产配套。灯厂将汽车灯具总成制造完成后，再配套销售给整车厂商。
【IPO一线】蜂巢能源终止科创板IPO，或启动其他融资方案；银江股份：已与华为实现深度合作；思特威：两款50MP CIS量产出货
【推进】盛科通信:募投项目稳步推进,Arctic系列芯片按计划年底送样测试；神工股份：硅零部件业务订单饱满；一汽解放销量增加