金海通（603061）新股概览2月20日开始网上申购

  沪市主板新股金海通将于2月20日开始网上申购，申购代码为732061，中签号公布日为2月22日。

  天津金海通半导体设备股份有限公司是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业,公司技术团队具有20年的行业经验,公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队,专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉,小组成员有着非常丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。 公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机,将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。相对于国外知名大企业的同类高温分选机,金海通的产品将在研发成本、生产装配成本、销售成本等方面占据较大优势,且产品的主要的研发技术指标达到同种类型的产品的国际领先水平。公司主要营业业务为自动化控制管理系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经有关部门批准后方可开展经营活动)。其产业链上游为电机、传感器、电磁阀、真空发生器等通用型号标准件，产业链下游为半导体封测行业。

  客户集中度方面，报告期内，公司前五大客户的出售的收益占同期营业收入的占比分别是63.65%、66.09%、54.80%和68.83%，客户集中度较高。

  公司基本的产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试设备，隶属于“专用设备制造业”。2021年度，全球半导体设备销售额达1026.4亿美元。从地区分布来看，2021年度中国大陆是半导体设备的最大市场，达到296.2亿美元，占全球市场的比重为28.86%。根据SEMI多个方面数据显示，从2015年开始，我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升，其中2020年我国大陆集成电路测试设备市场规模为91.35亿元，2015-2020年复合增长率达29.32%，高于同期全球半导体测试设备年复合增长率，国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大。

  由于我国半导体测试设备作为半导体生产支撑行业起步较晚，国内半导体测试设备市场占有率主要由进口产品占据。从全球市场之间的竞争格局来看，国际厂商仍占据半导体测试设备市场主要地位。近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断的提高，国内厂商在部分测试设备领域如中低端测试分选机等测试设备领域已逐步实现进口替代，但受制于行业有突出贡献的公司对其他测试设备技术的垄断，我国自主品牌高端测试分选机设备仍旧缺乏。

  金海通2022年报显示，公司主要经营收入4.26亿元，同比上升1.39%；归母净利润1.54亿元，同比上升0.14%；扣非净利润1.53亿元，同比上升0.17%；，投资收益107.68万元，财务费用-744.39万元，毛利率57.36%。

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