应材、东京威力科创宣告婚事破局美司法部作梗！

  全球半导体设备大厂--运用资料(Applied Materials)和东京威力科创(Tokyo Electron)的婚事，到了最终关头意外生变！两家公司宣告因为美国司法部提出贰言，兼并案就此喊卡。

  华尔街日报和英国金融时报(FT)报道，应材2013年九月宣告与东京威力科创相等兼并，不料并购程序走了18个月之后忽然告吹，应材27日声明稿指出，两家公司赞同停止兼并案，主因美国司法部称，两边关于兼并后的竞赛丢失问题未提出充沛解决方案。声明着重，应材和东京威力科创皆无须付出额定的兼并间断费用。

  应材声明稿称，美国司法部态度清晰，应材和东京威力科创以为，没有完结兼并的本质可能性。应材董事长兼执行长Gary Dickerson表明，对无法兼并感到绝望，但该公司既有的生长战略适当健旺，将持之以恒继续推进。

  兼并未能过关，应材股价恐怕会应声狂泻。MarketWatch报道，应材董事会经过30亿美元的三年股票回购案，预订从2015会计年度第三季(5-7月)开端施行。

  并购破局来得忽然，应材2月发布2015会计年度Q1财报(2014年11月-2015年1月)时还说，并购案仍在等候审阅，着重会尽力获得最终答应，期盼赶快完结兼并。

  全球半导体设备大厂--运用资料(Applied Materials, Inc.)和东京威力科创(Tokyo Electron)2013年9月24日宣告兼并，将打造出市值290亿美元的新公司。其时新闻稿称，两边董事会已无贰言经过兼并案，将携手发明半导体和显现器的有突出贡献的公司。根据协议，东京威力科创股东每持有1股可换得兼并后公司的3.25股，运用资料股东则以1比1份额交换新公司股票。应材客户包含台积电(2330)、三星电子等。

  修改：北极风 引证地址：应材、东京威力科创宣告婚事破局，美司法部作梗！

  全球半导体设备大厂--运用资料(Applied Materials)和东京威力科创(Tokyo Electron)的婚事，到了最终关头意外生变！两家公司宣告因为美国司法部提出贰言，兼并案就此喊卡。 华尔街日报和英国金融时报(FT)报道，应材2013年九月宣告与东京威力科创相等兼并，不料并购程序走了18个月之后忽然告吹，应材27日声明稿指出，两家公司赞同停止兼并案，主因美国司法部称，两边关于兼并后的竞赛丢失问题未提出充沛解决方案。声明着重，应材和东京威力科创皆无须付出额定的兼并间断费用。 应材声明稿称，美国司法部态度清晰，应材和东京威力科创以为，没有完结兼并的本质可能性。应材董事长兼执行长Gary Dickerson表

  新莱应材3月12日晚公告，公司3月9日与某半导体体系集成公司签署年度出售结构协议。根据该协议，某公司将从公司收购高洁净中心部件、真空腔体、线万元。此供货协议的签定，标志着公司全方位服务体系的加强完善，为公司打造成为半导体中心零部件的优质供货商奠定了坚实基础。 公告称，根据SEMI（世界半导体工业协会）的数据，2018年我国半导体设备商场规模达113.3亿美元，同比添加49.3%，是全球增速最快的半导体设备商场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备商场。据中银世界剖析，我国加快出资半导体芯片制作生产线年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告，大基金在直接本钱扶

  电子网音讯，据彭博社报道，美国检察官12月6日发布声明说，Donald Olgado（54岁）、Liang Chen（52岁）、Wei-Yung Hsu（57岁）与Robert Ewald（60岁）被控从运用资料公司的内部工程数据库下载数据，包含16 ,000多张图纸，并密议诱惑出资者出资一家我国草创公司，跟他们的前雇主竞赛。  其间身为产品业务部门工程总监的Olgado在应材服务将近20年，显着因为此事在2013年遭到公司开除，而别的3人则是早在2012年年末便已连续请辞。 这四人因盗取商业秘要而被控11项罪名，若是被科罪，每条罪名面对最长十年刑期。 他们已排定15日在加州圣荷西出庭应讯。 这4名前应材工程师在2000年7月至2

  近来，新莱应材在承受组织调研时表明，公司半导体职业首要触及范畴有IC、LED、LCD 及光伏等。首要运用在于设备端及厂务端，包含真空体系及气体传输操控办理体系。 现在，新莱应材半导体产品面向国内外很多客户，包含国外的美商应材、LAM、国内的北方华创、中微半导体、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、中芯世界、正帆科技、至纯科技、亚翔集成、等闻名客户。作为很多客户的合格供货商，公司产品订单足够，产能杰出。该公司称，当时公司半导体真空体系产品面的客户较多，未来气体体系将是公司要点霸占的方向，并于2019年末发行可转债募资2.8亿元加大投入半导体气体体系，现在该项目发展顺畅。 新莱应材表明，根据公司经历堆集，公司半导体产品运用量约占芯片厂总投入3

  运用资料新接订单及未出货订单金额改变 全球最大半导体及面板设备厂、运用资料公司发布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水准，加上对5月至7月营收展望达观，显现全球半导体及面板市况已全面复苏。 因为应材的财报数字亮眼，加上对未来远景展望显着优于商场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨2.84％、联电大涨2.27％、矽品亦大涨3.51％。友达ADR也因面板设备需求添加，涨逾4％。 半导体工业本年上半年步上复苏已是业界一致，由工业数据调查，受惠于晶圆代工

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